广州-诺顶智能｜泛半导体先进封装解决商

泛半导体先进封装市场正迅速发展，随着电子设备向小型化、集成化趋势迈进，对封装技术的创新需求日益增长。诺顶智能凭借其在封装解决方案的专业技术和创新能力，已在功率半导体封装领域取得显著成就，其Press-fit技术等产品在新能源汽车和新能源领域得到广泛应用，展现出公司在高端装备制造领域的强劲竞争力。

诺顶智能 ，从创立以来一直专注于泛半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案，总部设立在广州。诺顶自创建以来，始终秉承“客户为本 质量为源 协作共赢 幸福为人”的价值观理念，重质量，强技术。

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通过持续创新，已授权各项专利、软件著作权50余项，并顺利通过ISO质量管理体系认证、两化融合A级认证、国家高新技术企业、广东省专精特新企业、⼴东省创新型中小企业等资质。历年来先后荣获广州创新创业⼤赛⾼端装备制造组⼀等奖、青蓝国际创新创业⼤赛⼀等奖、第七届创客广东智能制造创新创业大赛二等奖、第六届创客广东半导体与集成电路大赛三等奖等多项荣誉。

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公司的研发团队十分“给力”，目前诺顶智能团队总共120人，平均年龄不到30岁，其中研发人员占比60%，本科及本科以上学历占比近70%。创始人邹巍有十年设备行业的开发及市场经验，行业资源深厚；团队由其一手组建，研发和交付团队有近20年行业经验。

创始人邹巍

诺顶智能现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术，可为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案，帮助客户实现从平台化到智能化转型。此外，公司已打造多款具有自主知识产权的产品，包括半导体先进封装、高精度量测、测试分选、三温高速测试、压接、插针等系列平台。

多功能高精度固晶平台

三合一测试分选平台

诺顶智能以特种装备领域被动元器件市场作为切入口，逐步从要求苛刻的特种装备领域扩展进入民用市场，从被动元器件封测扩展进半导体先进封装测试，再进一步扩展进更多国产化空白的高端民用领域。目前诺顶智能主要在功率半导体封装领域进行突破，其封装测试设备涵盖了Press Fit 伺服压接、转塔式测试分选、平移式测试分选、陶瓷封装AOI、固晶机、高低温测试等，在功率半导体模块的电子联装封测方面有着完整的解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、UPS、工业电机等行业。

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其中，使用的Press-fit技术是一种无焊接连接Pin技术。它的设计及测试能够达到特种装备电子的各项测试要求，其中包括振动、机械性能及热冲击测试。诺顶智能的Press Fit 伺服压接系统装配大小不同的压力传感器，最低可侦测力为1磅；有行业领先的行程精度，最高可达μ级，真实距离反馈；全过程闭环控制，实时监控压力、距离和速度。

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诺顶智能在3年完成3轮融资，从2022年开始，每年完成一轮，分别有中芯聚源、康橙资本、番禺产投、汇垠澳丰、深创投、复星锐正资本、株洲中车等产业资本、知名创投、政府引导基金加持。在2024年3月，诺顶智能完成B+轮融资，由国投创业领投。本轮融资资金将主要用于产能扩张和补充营运资金，全方位加强人才竞争优势和产品研发能力，加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

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在2024年3月19日至3月22日期间，诺顶智能携带PNP6600高精度多功能固晶工艺的解决方案及符合通讯、汽车电子、光伏、新能源等行业的Press-fit压接工艺解决方案赴上海参加中国半导体封测行业交流会。 在展会，诺顶智能以“Press-fit设备提供商”为主题，在现场展示了着眼于Press-fit压接工艺的解决方案的各项重点解决方案。携带SCP-5T全自动伺服压接设备以及PI系列-插针机，充分满足用户在不同应用场景下的需求。

展会现场

诺顶智能通过不断的技术创新和市场拓展，正逐渐成为泛半导体封装行业的领军企业。